半导体制造装置、上推方法及半导体器件的制造方法
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半导体制造装置、上推方法及半导体器件的制造方法
申请号:
CN202510266936
申请日期:
2025-03-07
公开号:
CN120637271A
公开日期:
2025-09-12
类型:
发明专利
摘要
提供能够容易创建时间图配方的、涉及半导体制造装置、上推方法及半导体器件的制造方法的技术。半导体制造装置具备:上推单元,其具有多个块,上述多个块各自能够独立地上下动作;显示装置,其显示使上述多个块的上推顺序由多个步骤构成且能够按每个步骤输入上述多个块的高度的设定画面;和控制部,其构成为能够通过设定画面的设定项目的一个输入来进行多个上推参数的设定,基于所设定的上述多个上推参数来控制上述多个块的动作。
技术关键词
画面
显示装置
半导体器件
参数
项目
芯片
基板
速度
沪ICP备2023015588号