基于镜片激光切割的套料排版混合共边分析方法及系统

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基于镜片激光切割的套料排版混合共边分析方法及系统
申请号:CN202510267989
申请日期:2025-03-07
公开号:CN119783179B
公开日期:2025-06-10
类型:发明专利
摘要
本发明涉及激光切割技术领域,尤其涉及基于镜片激光切割的套料排版混合共边分析方法及系统。所述方法包括以下步骤:获取激光切割预备数据集;对激光切割预备数据集进行数据预处理,生成激光切割预处理数据集;对激光切割预处理数据集进行几何特征‑材料特性关联分析,生成激光切割几何‑材料关联数据;基于激光切割几何‑材料关联数据进行智能化共边分析模型构建,生成激光切割共边初步分析模型;因此,本发明通过引入智能化共边分析与优化策略,解决了传统激光切割过程中切割路径重复、材料浪费和切割效率低下的问题,提高了激光切割作业的效率与精度。
技术关键词
激光切割参数 切割镜片 排版 三维立体模型 分析方法 全局优化数据 激光切割作业 尺寸特征 整数线性规划 分析系统 激光切割技术 三维模型 功率 镜片形状 报告 速度 数据处理模块
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