用于柔性电路板在航空航天领域的轻量化设计方法

本发明涉及航天领域技术领域，揭露了一种用于柔性电路板在航空航天领域的轻量化设计方法，包括：规划柔性电路板相应的设计约束条件，制定柔性电路板的轻量化设计指标；基于轻量化设计指标，分析柔性电路板对应的优化结构模态，评测材料多维属性与优化结构模态之间的敏感梯度；查询柔性电路板对应的基体制备材料和其对应的代替基体制备材料，计算电路板样本对应的样本等效质量密度，分析电路板样本对应的质量分布拓扑特征；计算电路板样本对应的挠曲偏移量，评测电路板样本对应的内力响应性能；生成柔性电路板对应的轻量化设计方法。本发明主要目的在于解决柔性电路板在航空航天领域的轻量化设计效果不佳的问题。