一种芯片封装结构的清洗方法

本申请涉及一种芯片封装结构的清洗方法，包括如下步骤：提供芯片封装结构，所述芯片封装结构包括焊垫，且所述焊垫表面具有氧化物和/或皂化剂残留；于所述焊垫表面通过印刷形成助焊剂；加热所述芯片封装结构，以使得所述助焊剂与所述氧化物和/或所述皂化剂残留发生化学反应。本申请的芯片封装结构的清洗方法能够高效去除焊垫表面的氧化层和/或皂化剂残留，减少了对焊垫基材的腐蚀，保护了焊垫表面，降低了焊接缺陷，提高了产品的良率。