一种晶圆的切割方法

本发明提供一种晶圆的切割方法，包括：对晶圆正面进行切割，以去除晶圆在切割道位置的全部激光阻挡材料，得到切割道；释放得到晶圆正面的悬浮结构；利用激光进行切割道处的晶圆的隐切。本发明的晶圆的切割方法在正面切割后，再在晶圆采用背面隐切技术，解决了由于切割道处的激光阻挡材料导致无法激光隐切的问题；并且正面切割在释放前进行，可以有效避免悬浮结构受损。