一种基于电磁超材料的防漏波封装结构

本发明属于微波毫米波、亚太赫兹‑太赫兹通信技术领域，提供一种基于电磁超材料的防漏波封装结构，适用于超大基板的芯片封装。本发明包括：输入波导、介质基板、探针电路、片上电路及防漏波结构，探针电路设置于介质基板上并共同构成微带金属探针结构，探针结构插入设置于输入波导中，电磁波从输入波导输入后经过探针结构转换为微带模式并输出至片上电路；输入波导对应探针结构开设缝隙，防漏波结构由若干个电磁超材料单元，若干个电磁超材料单元于输入波导外侧沿缝隙围合设置。本发明创造性的提出基于电磁超材料的防漏波结构，用以防止漏波，并基于防漏波结构实现复杂超大基板的芯片封装，拓宽了芯片封装的边界，也提升了封装技术的灵活性和适应性。