一种采用LED芯片的双面显示透明屏的制造方法

本发明公开了一种采用LED芯片的双面显示透明屏的制造方法,实施方便，通过注塑的方式在透明基板的第一面上成型出第一绝缘材料层和在透明基板的第二面上成型出第二绝缘材料层,其实施方便，便于在透明基板的第一面上设置出用于围出若干第一LED发光单元腔的第一单元围坝和在透明基板的第二面上设置出用于围出若干第二LED发光单元腔的第二单元围坝，便于后续LED发光单元之间的防串光设置，实用性好，后续在第一LED发光单元腔中设置与第一线路单元电连接的IC芯片和LED芯片、在第二LED发光单元腔中设置IC芯片和LED芯片，其与现有技术先将LED芯片焊接贴装至LED灯珠座上而形成LED灯珠后再将LED灯珠焊接贴装至基板上的技术方案相比，本案的LED芯片焊接贴装一次，省去了先将LED芯片焊接贴装至LED灯珠座上而形成LED灯珠的工序，避免二次焊接贴装易致损的情况，其有利于提高生产效率，实用性好。