喷墨芯片结构

为改善现有的喷墨芯片中加热电阻层、导电层交界处的两层倾斜阶梯状架构中，其机械强度、使用寿命、节能性与生产良率的不足，本发明提出一种新颖的喷墨芯片结构，包括：基板层、加热电阻器、n层保护层、多个连接层。其中加热电阻器设于基板层上；保护层覆盖于加热电阻器上，并开有一凹陷结构，而保护层还包括第一保护层，直接设于加热电阻器上，其材料为绝缘材料，且第一保护层的材料不同于其余的n‑1层。此外，上述的连接层则和加热电阻器电性相连。