一种芯片封装结构、存储器及芯片封装方法

本发明公开了一种芯片封装结构、存储器及芯片封装方法，所述芯片封装结构包括：基板；芯片组，包括多个由下至上依次堆叠于所述基板上表面的单元芯片，所述单元芯片表面设置有重布线层，所述重布线层两侧边缘设置有连接焊点，所述单元芯片的IO接口与所述重布线层连接，以使得所述单元芯片的IO接口被重新布线至该单元芯片的两侧；多个IO Buffer芯片，贴装于所述基板上表面，且分布于所述芯片组两侧，并通过金属线与所述重布线层两侧的连接焊点和所述基板连接。本发明芯片封装结构可大大增加芯片的容量，且IO接口由中间被重新布线至两侧有利于芯片堆叠布局，可优化产品整体厚度，同时IO Buffer芯片可提升产品性能。