摘要
本申请实施例公开了一种盖板组件的加工方法及加工设备,加工方法包括以下步骤:对多块盖板进行预处理,预处理包括在每块盖板的待粘合面上均匀涂覆胶水;将盖板按预设顺序堆叠并通过限位工装进行水平限位;对堆叠后的盖板组件实施阶梯式升温处理,温度分阶段升至胶水最佳凝固温度;在升温过程中同步进行阶梯式加压处理,压力值随温度升高递增。通过本申请的实施例,解决技术中盖板粘接后胶水厚度分布不均、固化后平面度差、粘合性低的问题。
技术关键词
盖板组件
限位工装
接触式位置传感器
阶梯式
胶水
粗加工设备
精加工设备
调平算法
分阶段
平面度
时间段
无接触式
控制模块
温控模块
加工余量
杆单元
压力传感器
层厚度
基准