LED封装结构及发光组件

本申请涉及LED领域，提供LED封装结构及发光组件。LED封装结构包括导电结构、LED芯片和封装体。LED芯片导电连接于导电结构。封装体包覆导电结构；封装体具有沿LED芯片相背的顶面和底面，以及连接于顶面和底面之间的外侧面；外侧面呈阶梯形。导电结构具有接电端，接电端露出于封装体。本申请的有益效果是LED封装结构的散热效果好，导电结构和封装体不容易相互脱开。