基于IPC的软硬件联调方法、电子设备和介质

本发明涉及芯片技术领域，尤其涉及一种基于IPC的软硬件联调方法、电子设备和介质，方法包括步骤S1、获取N个需要并行在待测芯片设计上运行的软件测试用例集；步骤S2、为每一An分配对应的进程组(B1n,B2n)，基于IPC协议为每一进程组分配对应的交互标识Pn；步骤S3、并行启动所有B1n，每一B1n开始执行对应的An，同时芯片RTL代码进行芯片初始化操作，B1n基于对应的An生成An对应的寄存器配置指令，进入等待状态；步骤S4、待测芯片设计完成芯片初始化操作之后，B1n、B2n基于对应的Pn进行进程间通信，将An运行在待测芯片设计上。本发明降低了软件测试用例跨阶段验证成本，提高了芯片验证效率。