微流控芯片的自动化封装测试方法及系统

本发明涉及芯片封装测试领域，尤其涉及一种微流控芯片的自动化封装测试方法及系统。该方法包括以下步骤：获取封装箱内待封装的微流控芯片实时监测图像；对所述微流控芯片实时监测图像进行芯片位置对齐校准处理，并采集校准后的芯片监测图像；对所述校准后的芯片监测图像进行芯片内部组件视觉检测及多通道流动拓扑关联拟合，构建芯片封装微流道拓扑结构模型；获取封装需求日志，并对芯片封装微流道拓扑结构模型进行自动化封装填充执行，并采集微流控封装箱的环境监测参数。本发明通过实时反馈不断优化封装工艺，自动调整封装测试参数，逐步提高封装工艺的稳定性与精度。