小尺寸MEMS绝压传感器芯片封装结构及其封装方法

本发明提供一种小尺寸MEMS绝压传感器芯片封装结构及其封装方法，通过金属支撑柱及绿油开窗区的制备，使得MEMS绝压传感器芯片与绿油开窗区之间的间隙可一体化填充粘合介质层，从而可大幅度提高粘合介质层的粘滞力；可使得MEMS绝压传感器芯片的感压面下方具有足够厚度的粘合介质层，以避免封装应力或贴装芯片过程中的应力对MEMS绝压传感器芯片的影响；MEMS绝压传感器芯片与PCB基板的表面之间具有较薄的粘合介质层，可避免芯片引线键合时发生侧翻的问题，易于金属线连接；无需额外添加工艺步骤，即可完成金属支撑柱及绿油开窗区的制备，可极大的降低制造成本，能够更好的满足终端客户的需求。