一种用于制造Micro-LED的柔性衬底以及制备方法和应用

本发明公开了一种用于制造Micro‑LED的柔性衬底以及制备方法和应用，所述柔性衬底包括基底以及基底上的若干柔性结构；所述柔性结构为上顶面为平面的镂空六面体，且柔性结构的高度大于在其表面生长的Micro‑LED外延层的厚度。在本发明的柔性衬底上能够制备生长缺陷较小、应变较小的结合层。与平面层相比，使用本发明的柔性衬底能够生长得到螺位错密度显著减小的Micro‑LED外延层，提高了Micro‑LED芯片的生长质量。基于本发明的柔性衬底制造的Micro‑LED芯片，在Micro‑LED芯片的制备和剥离中无需对芯片进行化学腐蚀和激光剥离，避免了对芯片带来的损伤，可以有效提高芯片的光学和电学性能。