微波毫米波紧凑型射频数字一体化前端模块

本发明公开了一种微波毫米波低成本紧凑型射频数字一体化前端模块，涉及微波毫米波器件技术领域。所述前端模块包括基板层，所述基板层的上表面分别设置有前级化合物裸芯片以及硅基芯片组，位于基板层下表面的第一组BGA焊球经上、下贯穿所述基板层的第一类同轴结构与前级化合物裸芯片一侧的第一金属垫块连接，第二金属垫块经上下贯穿所述基板层的第二类同轴结构与BGA封装芯片上的一侧的BGA焊球连接，BGA封装芯片经上下贯穿所述基板层的第三类同轴结构与硅基芯片组一侧的第三金属垫块连接，第四金属垫块经上下贯穿所述基板层的第四类同轴结构与位于基板层下表面的第二组BGA焊球连接。所述前端模块能够实现极低损耗传输，且互连灵活性更强。