多维封装可靠性评估与增强方法及系统

本发明涉及封装评估的技术领域，公开了一种多维封装可靠性评估与增强方法及系统，本发明通过根据预设封装方案构建封装模拟模型，进行前向和后向时间维度的推演模拟，来评估封装过程和封装效果，得到预设方案的可靠性指数，基于各个封装要素的可靠性指数，调整预设封装方案，生成若干个试行调整方案，对这些试行调整方案进行评估，以构成封装方案评估集合，实现全面评估封装方案的可靠性，并提供多样化的优化路径选择，提供一个封装方案评估集合，为决策提供多种方案选择，并进行系统化的封装可靠性评估，支持更科学的决策，解决了现有技术中通过实物测试的方式来评估封装方案可靠性效率低下的问题。