封装结构及其形成方法

本发明涉及一种封装结构及其形成方法。所述封装结构包括：转接板，包括沿第一方向相对分布的第一主面和第二主面；第一芯片，位于所述转接板的所述第一主面上，且所述第一芯片与所述转接板电连接；存储结构，位于所述转接板的所述第一主面上，且所述存储结构与所述转接板电连接，所述存储结构与所述第一芯片沿第二方向排布；第二芯片，位于所述转接板的所述第二主面上，且所述第二芯片与所述转接板电连接，所述第二芯片在所述第二主面上的投影覆盖所述第一芯片在所述第二主面上的投影和所述存储结构在所述第二主面上的投影。本发明提高了封装结构的集成度及可扩展性，而且有效节省了整个封装结构的面积。