一种基于数据模型反馈的微通孔质量检测方法及系统

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一种基于数据模型反馈的微通孔质量检测方法及系统
申请号:CN202510301574
申请日期:2025-03-14
公开号:CN120235832B
公开日期:2025-09-12
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于数据模型反馈的微通孔质量检测方法及系统,涉及半导体检测技术领域,包括获取微通孔图像数据,对微通孔图像数据进行灰度处理,并对处理后的灰度图像进行二值化转换,获取微通孔二值图像数据,根据微通孔二值图像数据,获取微通孔二维二值图像数据。本发明通过微通孔最短直径,对微通孔进行粗略检测,提高了监测效率,避免了资源的浪费,通过最小缺陷尺寸信息和微通孔最短直径,获取点云间距信息,实现了对点云模型构建的动态调整,提高了模型的准确性,通过微通孔轮廓曲线函数对微通孔进行进一步分析,而不是直接将微通孔孔径与生产标准进行对比,避免了对微通孔的误判,提高了微通孔质量检测效率。
技术关键词
通孔轮廓 二值图像数据 点云模型 通孔侧壁 缺陷尺寸 粗糙度 间距 分辨率 二维图像数据 三维图像数据 图像处理模块 坐标 曲线 边缘轮廓 偏差 轮廓识别
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