一种高功率IGBT集成液冷散热装置及系统

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正文
推荐专利
一种高功率IGBT集成液冷散热装置及系统
申请号:CN202510301590
申请日期:2025-03-14
公开号:CN120035100A
公开日期:2025-05-23
类型:发明专利
摘要
本发明涉及功率半导体技术领域,解决了现有技术散热效率低下,散热不够均匀的技术问题,尤其涉及一种高功率IGBT集成液冷散热装置,该装置包括外壳、安装在外壳内部的内护壳和安装在内护壳侧壁上的多个IGBT芯片,所述外壳内还设置有用于对IGBT芯片进行液冷散热的液冷机构和辅助液冷机构进行风冷散热的风冷机构,本发明通过液冷系统和风冷系统的配合,既能够单独通过液冷系统对IGBT进行散热,还能够单独通过风冷对IGBT进行风冷散热,同时也能够通过液冷和风冷系统对IGBT进行高效双重散热,通过微处理模块和温感模块的配合,能够节约散热能源,既能够高效完成散热任务,还能够节省能耗成本。
技术关键词
液冷散热装置 液冷散热系统 液冷机构 继电器开关 控制电路 动力支架 IGBT芯片 热交换器 风冷机构 温感 液压泵 液冷箱 液冷板 功率半导体技术 高功率 电阻 风冷扇叶 三极管 外壳
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