一种多层封装图案化散射的LED COB背光源模组及其制备方法

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一种多层封装图案化散射的LED COB背光源模组及其制备方法
申请号:CN202510303612
申请日期:2025-03-14
公开号:CN120264983A
公开日期:2025-07-04
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种多层封装图案化散射的LED COB背光源模组及其制备方法;本发明多个发光单元体以间隔的方式阵列分布在底层基板的表面;散射层覆盖在发光单元体上和底层基板的空余处;透明封装层覆盖在散射层的表面;低透层覆盖在发光单元体的表面;发光单元体发出的光:一部分先通过散射层再经过透明封装层最后再经过低透层外溢,而另一部分先经过散射层再经过透明封装层,最后经过低透层反射后再次回到散射层中;利用散射层中的粒子和/或底层基板底面空余处的微结构进行二次散射,再从非低透层区域外溢进而实现光的均匀化;本发明巧妙利用胶体散射或基板散射,将垂直于LED芯片发光面的光,均匀地分散到其他显示区域,使得显示出光均匀性大幅提高。
技术关键词
背光源模组 多层封装 散射层 网格模具 微结构 基板 粒子 均匀化方法 环氧树脂层 LED芯片 阵列结构 硅胶材料 微颗粒 二氧化钛 氮化钛 二氧化硅 有机硅 尺寸
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