摘要
本发明公开了一种多层封装图案化散射的LED COB背光源模组及其制备方法;本发明多个发光单元体以间隔的方式阵列分布在底层基板的表面;散射层覆盖在发光单元体上和底层基板的空余处;透明封装层覆盖在散射层的表面;低透层覆盖在发光单元体的表面;发光单元体发出的光:一部分先通过散射层再经过透明封装层最后再经过低透层外溢,而另一部分先经过散射层再经过透明封装层,最后经过低透层反射后再次回到散射层中;利用散射层中的粒子和/或底层基板底面空余处的微结构进行二次散射,再从非低透层区域外溢进而实现光的均匀化;本发明巧妙利用胶体散射或基板散射,将垂直于LED芯片发光面的光,均匀地分散到其他显示区域,使得显示出光均匀性大幅提高。
技术关键词
背光源模组
多层封装
散射层
网格模具
微结构
基板
粒子
均匀化方法
环氧树脂层
LED芯片
阵列结构
硅胶材料
微颗粒
二氧化钛
氮化钛
二氧化硅
有机硅
尺寸