一种管内温度传感器芯片所在位置的检测方法

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一种管内温度传感器芯片所在位置的检测方法
申请号:CN202510303684
申请日期:2025-03-14
公开号:CN120121176A
公开日期:2025-06-10
类型:发明专利
摘要
本申请涉及位置检测技术领域,尤其是涉及一种管内温度传感器芯片所在位置的检测方法,方法包括获取待检测温度传感器对应的传感器参数信息和检测参数信息;基于传感器参数信息和检测参数信息确定最大升温幅度值;基于检测移动速度控制待检测温度传感器延预设热源方向移动,并记录移动过程中每个时刻对应的实时检测温度;基于最大升温幅度值和移动过程中每个时刻对应的实时检测温度,对管内温度传感器芯片的所在位置进行确定,管内温度传感器芯片的所在位置对应实时检测温度的变化幅度值不低于最大升温幅度值。本申请便于准确定位温度传感器芯片,从而便于提升温度测量的准确性。
技术关键词
温度传感器芯片 检测温度传感器 定位温度传感器 位置检测技术 热源 时间段 管壁 计算机程序产品 处理器 速度 电子设备 热敏电阻 可读存储介质 存储器 密度 指令
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