一种带有紧凑型电磁隔离结构的射频陶瓷管壳及封装方法

本发明涉及半导体封装技术领域，具体公开了一种带有紧凑型电磁隔离结构的射频陶瓷管壳及封装方法，射频陶瓷管壳包括设置有金属围坝的有源陶瓷壳体、以及安装在金属围坝上的金属盖板；金属围坝内设置多个与芯片配合的腔室，相邻两组的两组腔室之间设置有键合区；键合区与相邻的两组腔室连通；在有源陶瓷壳体上且位于键合区内设置有多组下屏蔽柱、在金属盖板上设置有与上屏蔽柱插装配合的上屏蔽柱；所述金属围坝的内侧面、上屏蔽柱、下屏蔽柱、金属盖板相互配合形成用于多个安装芯片的电磁隔离腔。以及公开了封装方法，充分利用金属围坝和金属盖板的金属特性，融合屏蔽，电磁隔离效果优、结构紧凑、装配工艺简单，成品率高、可靠性高。