芯片封装模具加热系统

本公开涉及半导体器件制造技术领域，提供了一种芯片封装模具加热系统。该芯片封装模具加热系统包括：加热平台，包括平台本体、均匀铺设于平台本体上的热传导加热器件，以及位于热传导加热器件上方且能够与热传导加热器件进行热传递的限位容器，限位容器的容纳空间的形状和大小与芯片封装模具适配；热电偶，设置于平台本体的表面上，用于测量平台本体的表面温度；控制器，与热电偶通信连接，用于根据热电偶测量得到的加热平台的实时温度，以及预设的参考温度，采用PID控制算法确定热传导加热器件的目标功率；开关器件，与控制器通信连接，且与热传导加热器件电连接，用于根据控制器生成的目标功率控制热传导加热器件的加热功率。