摘要
本发明公开了一种具有静电保护结构的MOS管芯片,第一扩散区和第二扩散区形成PN超结提高反向击穿电压,第三注入区、第三外延层和第二外延层形成寄生NPN,第一注入区增大第三外延层的空穴导出路径,减小流入MOS管芯片的空穴数量,第一注入区使寄生NPN导通电阻减小和被开启难度增加,减少器件内出现大电流的可能性,增强了MOS管芯片的抗单粒子烧毁和静电保护能力。贯穿第三注入区延伸至部分第一扩散区和第二扩散区的沟槽、第四注入区作为屏蔽层、第一扩散区、第二扩散区和第四注入区共同耗尽使得电场分布更均匀,导通状态时超结的电荷补偿使得导通电阻下降,超结的电容特性和屏蔽层对栅漏电容的屏蔽作用,使得开关特性显著提高。
技术关键词
静电保护结构
外延
MOS管
芯片
氧化层
多晶硅
导电
沟槽侧壁
衬底
磁控溅射方式
屏蔽层
大电流
碳化硅
缓冲层
离子
电容
电阻
电场
粒子