一种mini背光源设计与工艺

本发明公开了一种mini背光源的工艺，通过激光照射芯片晶圆，使芯片晶圆无损分离成芯片与衬底，再令芯片与导向溶液混合形成混合物；提供表面修饰的基板，并在基板表面的电极区涂覆导电胶，再将混合物涂覆在基板上，使芯片与基板对准；对基板进行热固化，令导向溶液蒸发、导电胶固化，并在导电胶固化后，在芯片涂覆硅胶层；通过微透镜模具对硅胶层表面进行纳米压印，令硅胶层表面形成微透镜阵列结构，待硅胶层固化后，得到mini背光源雏形；对mini背光源雏形进行光学整合、机械封装和LCD集成后得到mini背光源。本发明通过导向溶液与表面得到修饰过的基板配合对芯片转移，有效提升了芯片的转移速度，解决了巨量转移率低的问题，解决了巨量转移率低问题。