金手指板内引线激光加工控制方法及系统

本申请涉及智能加工领域，提供了一种金手指板内引线激光加工控制方法及系统，其包含有防焊前处理、印刷抗镀油墨、第一预烤、抗镀油曝光、第一显影、UV固化、喷砂、贴蓝胶、蓝胶开窗、电镀金、撕蓝胶、退膜、激光加工、防焊水洗、防焊印刷、第二预烤、防焊曝光、第二显影、后烤和印刷文字等工序，特别地，在激光加工工序中，先使用激光加工去除多余引线，接着通过对采集到的激光处理后线路板状态图像进行图像深入解析以判断激光加工是否存在偏差，并基于偏差情况来动态调整激光参数。这样，在精简加工工序的同时实现了实时加工偏差检测与控制，可以有效满足高可靠性PCB制造需求。