基板结构、半导体封装结构以及制备方法

本发明公开了一种基板结构、半导体封装结构以及制备方法，其中，基板结构用于安装半导体芯片，基板结构包括：基板本体，具有安装半导体芯片的安装面，基板本体具有过流腔；输入结构，用于将冷却介质输入至过流腔内，输入结构设置在安装面上并与过流腔连通；输出结构，用于将冷却介质输出至过流腔的外部，输出结构设置在安装面上并与过流腔连通。采用上述技术方案，解决了现有技术中的半导体封装结构的散热性能不佳的问题。