高性能半导体扇出封装

本公开涉及高性能半导体扇出封装。本文中描述的实施方案涉及各种半导体装置组合件。在一些实施方案中，一种设备包含：多个第一半导体裸片；及第一模制层，其包围所述多个第一半导体裸片。多个模通孔TMV可延伸穿过所述第一模制层，且所述多个TMV可填充有导电填料。所述设备可包含：重布层，其在所述第一模制层上；多个第二半导体裸片，其电连接到所述重布层；及第二模制层，其包围所述多个第二半导体裸片。所述重布层可在所述第一模制层与所述第二模制层之间。所述设备可包含多个互连件，其附接到所述重布层，其中所述多个互连件内埋于所述多个TMV中的相应TMV的所述导电填料中。