一种大功率LED模组封装的缺陷检测方法及相关设备

本申请提供了一种大功率LED模组封装的缺陷检测方法及相关设备，该方法包括：获取大功率LED模组对应多角度拍摄图像的预处理图像；根据深度卷积神经网络模型确定预处理图像的特征向量；通过多尺度融合特征向量生成融合后的目标特征图；对目标特征图进行加权处理生成对应的加权特征图；通过将加权特征图输入至单步多框检测器模型，对大功率LED模组封装进行缺陷检测。通过本申请方案的实施，获取多角度拍摄的预处理图像，并利用深度卷积神经网络提取特征，再通过多尺度融合和加权处理，最终结合单步多框检测器模型进行缺陷识别，显著提高了检测的准确性和可靠性。