一种玉米播种施肥机的电驱控制精量施肥装置及施肥系统

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一种玉米播种施肥机的电驱控制精量施肥装置及施肥系统
申请号:CN202510308822
申请日期:2025-03-17
公开号:CN120113454A
公开日期:2025-06-10
类型:发明专利
摘要
本发明涉及施肥装置技术领域,具体涉及一种玉米播种施肥机的电驱控制精量施肥装置及施肥系统,包括释放组件、大梁、开沟单元、排肥器和疏通组件,大梁用于连接其他部件,大梁包括前梁架和后梁架,前梁架和后梁架的两端之间均固连有底座,后梁架上安装有行走轮,释放组件安装在大梁的上方。本发明中,通过三个称重传感器得到释放组件、化肥和释放组件上其余零部件的总重量,三个称重传感器受到压力变化即可检测出施肥量的大小,通过对单位时间内实际施肥量的检测,调节驱动电机的驱动速度,从而调整下一单位时间内的施肥量,实现对施肥量的动态修正,实现精量释放。
技术关键词
玉米播种施肥机 精量施肥装置 释放组件 称重传感器 锥齿轮 排肥器 转速控制模块 安装杆 大梁 传动模块 精量施肥系统 人机交互界面 信息采集模块 双向丝杆 光敏传感器 开沟 移动杆 传动轴 折板
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