一种阶梯式多芯片堆叠连接的PCB板

本发明公开一种阶梯式多芯片堆叠连接的PCB板，包括PCB板和芯片，PCB板上开设凹陷的一级台阶，在一级台阶上芯片开窗露出的区域依次进行一次处理保护、二次处理保护，PCB板上开设二级台阶，二级台阶与一级台阶呈阶梯式相邻排布设置，经二次处理保护后的一级台阶和二级台阶通过锣PP开窗设置，通过对应的倒扣凸型模具对应一级台阶和二级台阶上芯片开窗露出的区域进行压合设置，使得一级台阶与二级台阶上的倒扣凸型模具上表面齐平，压合后PCB板外层阻焊处理并清洁。芯片下沉到PCB板里面去，多层芯片之间呈现下沉且阶梯式的排布，不仅减少整体的厚度可以往超薄方向发展，而且将信号传输的距离缩短为芯片与PCB内层线路之间的连接距离，从而加快运输处理的能力。