一种微流控芯片的热压方法及微流控芯片

本发明属于微流控芯片技术领域，尤其涉及一种微流控芯片的热压方法及微流控芯片。微流控芯片的热压方法包括如下步骤：制模，制备成型模具，成型模具包括：制备母模和凸模，凸模至少制备两个，且至少两个凸模的高度不同；将母模可拆卸地连接其中一凸模；加热，将凸模抵接坯料，并加热坯料、凸模和母模；热压，使凸模和坯料之间具有热压力，以使凸模挤压坯料，坯料复制凸模的形状，以将坯料加工成微流控芯片；脱模，冷却微流控芯片、母模和凸模，并分离微流控芯片和凸模。本发明通过一套成型模具可以加工出不同的微流道芯片，降低了制备多种不同微流道芯片的制备成本。