一种晶圆加工中的双臂机器人组合设备调度方法

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一种晶圆加工中的双臂机器人组合设备调度方法
申请号:CN202510320192
申请日期:2025-03-18
公开号:CN120363176A
公开日期:2025-07-25
类型:发明专利
摘要
本发明涉及半导体制造技术领域,公开了一种晶圆加工中的双臂机器人组合设备调度方法,方法具体包括:根据分配算法确定双臂机器人组合设备中的多功能加工模块的分配方案和每个分配方案对应的晶圆流;基于晶圆流和第一参数仿真双臂机器人组合设备的系统;将系统作为深度强化学习的环境,利用智能体与环境进行交互,获得每个分配方案对应的双臂机器人的调度方案;将完工时间和晶圆加工后驻留时间作为性能指标,从所有的调度方案中选出最佳的调度方案对应的分配方案,并将最佳的调度方案部署到实际晶圆生产中,从而完成双臂机器人组合设备调度。本发明能够有效地解决多功能双臂机器人组合设备难以调度的问题,并保证晶圆的高质量高效加工。
技术关键词
双臂机器人 组合设备 深度强化学习 真空锁 模块 更新网络参数 存放晶圆 贪婪策略 在线 算法 误差 半导体 因子 机制
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