低成本掩膜版及其制备方法和应用该掩膜版的光刻方法

本发明涉及低成本掩膜版及其制备方法和光刻方法，低成本掩膜版包括基板和贴附在基板上的碳带，碳带上具有预先设计的透光区和非透光区，透光区和非透光区共同构成芯片的图案。使用碳带打印机在碳带上打印出芯片图案，碳带被打印后涂层掉落的区域为透明，可透过光刻机的紫外光，而碳带上保留涂层的区域为黑色，可以遮挡光刻机的紫外光，将碳带贴附在基板上可以形成掩膜版，从而将碳带上的芯片图案转移到晶圆上；碳带打印加工掩膜版相较于电子束或激光刻蚀技术加工掩膜版，成本低廉且加工周期短；本申请掩膜版采用碳带打印、裁剪、贴附等，打印芯片图案方便快捷，裁剪、贴附工艺可批量生产；对于低精度芯片的掩膜版，本制备方法能够快速地制作完成。