皮肤芯片、皮肤模型及其应用

本申请公开了皮肤芯片、皮肤模型及其应用，该皮肤芯片材质中不包含聚二甲基硅氧烷；该皮肤芯片包括：第一芯片：该第一芯片用于给真皮培养基提供底部容纳空间；设置于所述第一芯片顶端的真皮培养芯片层及表皮培养芯片层，第二芯片，该第二芯片用于供给及储存培养基或供给皮肤刺激物；其中，所述皮肤芯片采用重力灌注的方式；所述皮肤芯片为可拆卸的，所述皮肤芯片的各层通过聚酰亚胺材质连接或为聚酰亚胺材质；所述真皮培养芯片层和表皮培养芯片层之间的培养腔为上下贯通的；所述第一芯片和第二芯片上不设置电极或在第一芯片与第二芯片上分别设置有第一电极和第二电极。本申请提出的皮肤芯片，增强了实验灵活性，降低成本；可模拟真实的培养环境。