基于改进YOLOv8的轻量化PCB焊点缺陷检测方法

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正文
推荐专利
基于改进YOLOv8的轻量化PCB焊点缺陷检测方法
申请号:CN202510325687
申请日期:2025-03-19
公开号:CN120198403A
公开日期:2025-06-24
类型:发明专利
摘要
本发明涉及PCB焊点缺陷检测技术领域,特别涉及一种基于改进YOLOv8的轻量化PCB焊点缺陷检测方法,包括:S1:获取PCB焊点图像,进行图像预处理、图像增强、数据扩充、缺陷标注,得到需要的PCB焊点缺陷数据集;S2:引用G2Conv卷积改进YOLOv8的CBS模块;S3:引用G2host模块改进YOLOv8的C2f模块;S4:引用EA注意力机制改进SPPF模块;S5:应用自研轻量化检测头LD‑Head模块,替换原有Detect模块;S6:采用PCB焊点缺陷数据集对改进后的YOLOv8n模型进行训练,得到PCB焊点缺陷检测模型;S7:采用PCB焊点缺陷检测模型对PCB板焊点的缺陷进行检测。本发明提供的检测方法可以显著降低PCB焊点缺陷检测的模型复杂度和计算量,并且提高模型的检测精度。
技术关键词
焊点缺陷检测方法 翻转算法 注意力机制 数据 输出特征 卷积模块 图像增强 通道 PCB板 镜像 分支 像素 噪声 复杂度 精度
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沪ICP备2023015588号