一种芯片封装用的引脚规格检测装置及方法

本发明公开了一种芯片封装用的引脚规格检测装置及方法，涉及芯片封装检测技术领域。该芯片封装用的引脚规格检测装置及方法，包括检测台及其上的三轴移动模组，所述三轴移动模组上安装有用于取放芯片的取放结构，通过将传统的直接吸取芯片并放到检测元件上的方式，改换成本申请采用气流缓冲的方式，可避免芯片落下碰撞的瞬间对芯片引脚的压损变形，可避免原有合格品因检测原因导致反出现故障的问题，且采用投放式吸取结构携带芯片下落，投放式吸取结构本身可进行稳定和引导，避免气流将较薄的芯片吹动的偏离晃动，并还能适配不同型号的芯片，适配性强，经过引导和缓冲，避免了位置的偏离和碰撞作用，对芯片引脚的保护性强，避免了意外损坏。