毫米波收发芯片及其与PCB的连接方法、毫米波收发阵列、人体安检系统

本发明涉及芯片封装技术领域，提供一种毫米波收发芯片，包括：裸芯片，其第一面具有多个焊盘；和封装载体，其包括：第一PI层，其上开设第一过孔；第一RDL层，多个焊盘中的至少一部分经由第一过孔与第一RDL层电连接，以实现信号的垂直引出，第一RDL层还用作水平扩展传输线布线层；第二PI层，其上开设第二过孔，第二过孔比第一过孔更远离中心；UBM层，其远离裸芯片的一侧具有植球焊点，第一RDL层上的信号点经由第二过孔而与UBM层的植球焊点电连接，以实现信号的垂直引出。多个焊盘的分布轮廓相对于封装载体旋转一角度，以使得呈矩形形状的分布轮廓的角部与封装载体的角部不对准。根据本发明的收发芯片可以缩短信号传输走线，进而提高信号传输性能。