晶圆位置的调整方法、装置、电子设备及存储介质

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晶圆位置的调整方法、装置、电子设备及存储介质
申请号:CN202510330248
申请日期:2025-03-20
公开号:CN119852217B
公开日期:2025-05-23
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种晶圆位置的调整方法、装置、电子设备及存储介质,涉及晶圆处理技术领域。该方法包括:通过红外传感器阵列向晶圆转盘发射第一维度的红外传感矩阵;确定目标卡扣在第一维度的红外传感矩阵内的第一坐标信息,如果确定第一坐标信息不满足预设坐标信息,则通过红外传感器阵列向晶圆转盘发射第二维度的红外传感矩阵;确定目标卡扣在第二维度的红外传感矩阵内的第二坐标信息,以及除目标卡扣外的其他卡扣在第二维度的红外传感矩阵内的第三坐标信息;基于各坐标信息确定晶圆转盘的转动角度,并基于转动角度对晶圆转盘进行转动。本发明的方案,可以对晶圆位置进行调整,可以防止出现晶圆卡扣撞坏机械臂的机械手的情况。
技术关键词
红外传感器阵列 晶圆 坐标 矩阵 卡扣 电子设备 机械臂 可读存储介质 计算机 处理器通信 指令 模块 存储器 机械手 电机
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