一种带硅胶透镜的mini-LED的封装工艺

本发明公开了一种带硅胶透镜的mini‑LED的封装工艺，涉及LED技术领域；具体包括以下步骤：S1：称取硅胶、KSF红粉、有机硅类光扩散剂、气相二氧化硅抗沉淀剂混合均匀，真空脱泡处理，得到荧光胶；S2：在基板点锡后，使用固晶机将倒装芯片固定在锡膏表面，清洗，将荧光胶涂覆在倒装芯片表面，热压，切割成单元，固化，分光，得到合格品；S3：在合格品荧光层表面点硅胶，室温流平，在氮气氛围下，贴合硅胶透镜，固化，得到含透镜合格品；S4：将含透镜合格品编带、包装，得到mini‑LED灯。