一种半导体点胶贴合设备

本申请涉及半导体的技术领域，提供了一种半导体点胶贴合设备，其包括工作台、设置于工作台上以用于输送装有芯片的工装的输送机构、设置于输送机构上方的点胶头和吸嘴、设置于工作台以供点胶头和吸嘴安装的安装架以及两个设置于安装架以分别带动点胶头和吸嘴做往复滑移运动的驱动机构，所述输送机构包括若干个沿安装架的长度方向间隔设置的导轨，所述点胶头和吸嘴分别设置于安装架的两侧；所述工作台上在点胶头朝输送机构行进路程上设置有清理机构。本申请具有能够在点胶作业间隙及时对点胶头上的残胶进行清理，有效防止因停留时间过长导致的胶水初步固化问题，从而避免固化胶水混入新胶水中影响粘接质量。