一种用于芯片或封装基板封测的探针及其制备工艺

本发明涉及一种用于芯片或封装基板封测的探针，通过在绝缘披覆层靠近针头一端、于绝缘披覆层和探针本体之间镀有金属层以形成环状定位件，该环状定位件与探针本体之间形成清角，由于环状定位件的外侧环面平整度更好，不会出现毛刺等不均匀的支撑点；同时，金属层的硬度和稳定性优于绝缘披覆层，在长期使用过程中，即使受到与治具板板面的碰撞受力，也不易发生变形或移位，能够保持良好的垂直度，进而使得探针中段的涂层侧面具有高平整度和垂直度，与治具板接触时形成均匀支撑，避免因绝缘披覆层毛刺或变形导致的探针歪斜，确保检测治具上所有探针的针头顶点处于同一平面上，保证所有探针与芯片良好接触，以提高芯片检测的精度。