半导体芯片封装用辅助装置

本说明书涉及半导体制造技术领域，提供了一种半导体芯片封装用辅助装置，该装置包括输送机构，所述输送机构包括第一输送板、第二输送板和动力源，所述第一输送板和所述第二输送板用于按照往复交换工作位置的方式向封装设备输送待封装芯片，所述动力源用于驱动所述第一输送板和所述第二输送板，在所述往复交换工作位置的过程中，所述第一输送板横向往复直线移动，所述第二输送板横向往复弧线运动，以使得所述第一输送板和所述第二输送板按照由空间平铺变换至空间交错，再由空间交错变换至空间平铺的方式往复交换工作位置。本说明书实施例可以提高半导体芯片封装用辅助装置的输送效率，进而提高芯片封装效率。