一种高强度高导电性的CuCrZr/316L双金属结构材料及其制备方法

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一种高强度高导电性的CuCrZr/316L双金属结构材料及其制备方法
申请号:CN202510332913
申请日期:2025-03-20
公开号:CN120243967A
公开日期:2025-07-04
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种高强度高导电性的CuCrZr/316L双金属结构材料及其制备方法;本发明以增材制造CuCrZr粉末及316L粉末为原料制备所述CuCrZr/316L双金属结构,所述双金属结构界面包含CuCrZr基体,过渡层,316L基体三部分。本发明CuCrZr/316L双金属结构材料制备方法:先成形316L基体,在316L基体上成形CuCrZr基体,500℃热处理30min并空冷。本发明控制CuCrZr/316L界面的SLM工艺参数,减少界面处成形层的重熔过程,解决了CuCrZr/316L制造过程中出现界面热裂纹的问题;热处理后获得高强度高导电性的CuCrZr/316L双金属结构,抗拉强度达到520MPa,延伸率超过8%;CuCrZr基体电导率达到42×106S/m。
技术关键词
双金属结构 高强度高导电性 基体 扫描策略 成形 粉末 基板 激光 无裂纹 界面 奥氏体不锈钢 功率 热处理工艺 高温氧化 气氛 三维模型 延伸率
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