一种融合yolov10的芯片多维度质检装置及方法

本发明涉及一种融合yolov10的芯片多维度质检装置及方法，其装置包括：硬件质检模块，用于通过动态光场调控获取芯片表面反射光场数据，并基于光场分析进行缺陷检测；软件质检模块，配置有轻量化网络与改进型YOLOv10检测网络的级联架构，第一级轻量化网络对硬件质检模块未检测出缺陷的数据执行缺陷存在性判别，第二级改进型YOLOv10网络对经判别的缺陷数据执行多尺度定位与形态学量化分析；质检执行机构，基于硬件质检模块和软件质检模块的质检结果，实施差异化分拣策略。上述三者形成的技术闭环，实现芯片质检环节从单一目检到多维智能判读、从人工分拣到全自动闭环处理的升级，为芯片制造业提供高效、可靠的质量控制保障。