一种软硬结合电路板贴片加工检测方法及装置

本申请提供一种软硬结合电路板贴片加工检测方法及装置，获取片式元件的标准坐标和至少四个方向的所述聚焦光源下软硬结合电路板贴片加工过程中的贴片加工图像；其中，贴片加工图像包括软硬结合电路板中柔性电路板的贴片加工图像和/或软硬结合电路板中硬性电路板的贴片加工图像；将贴片加工图像输入图像处理人工智能模型，生成图像处理结果；其中，图像处理人工智能模型由贴片加工图像训练集训练得到，贴片加工图像训练集包括多个柔性电路板和硬性电路板的贴片加工图像集；依据图像处理结果确定片式元件贴装位置坐标；当贴装位置坐标超过标准坐标的预设范围时，则贴片不合格，反之则贴片合格。本申请可除去图像反光，保证软硬结合电路板贴片质量。