半导体封装件及其制造方法

提供了一种半导体封装件及其制造方法。该半导体封装件包括：基板；第一单元结构和第二单元结构，位于基板上；模制层，覆盖第一单元结构和第二单元结构；以及导电过孔，位于模制层内，并且电连接到基板，其中，第一单元结构和第二单元结构中的每个包括：中介层；下单元芯片；上单元芯片；下再分布层；上再分布层，其中，下单元芯片和上单元芯片中的每个具有面对中介层的有源表面和与有源表面背对的无源表面，并且其中，第一单元结构的上单元芯片的无源表面与第二单元结构的下单元芯片的无源表面彼此面对。