一种芯片封装用自动上料设备

本发明公开了一种芯片封装用自动上料设备，涉及芯片封装技术领域，包括机架，机架的内部设置有若干组用于放置基板的载料机构、设置在载料机构上端且用于抓取基板的移料机构以及设置在移料机构一侧的输送机构；移料机构包括龙门架、设置在龙门架上的水平移动组件以及至少一组设置在水平移动组件下端且用于抓取基板的抓取组件；抓取组件包括吸附件、设置在吸附件上的微针贴合件以及气囊整平件；抓取组件抓取基板时，吸附件中的吸附单元完成对基板的吸附工作，同时微针贴合件中的微针单元附着在基板的上表面、气囊整平件中的压平单元将基板的边缘压平；本发明避免基板的边缘在刚开始进行吸附时发生卷曲变形，进而保证了对基板的吸附效果。