降低热影响的LED光源荧光胶布置方法

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降低热影响的LED光源荧光胶布置方法
申请号:CN202510343270
申请日期:2025-03-21
公开号:CN120264950A
公开日期:2025-07-04
类型:发明专利
摘要
本发明涉及LED光源的技术领域,公开了降低热影响的LED光源荧光胶布置方法,包括以下步骤:1)、提供基板,基板上具有白墙,包围形成发光区;2)、在发光区中布置LED芯片;3)、光膜层的外周具有连接部,连接部固定在白墙上,荧光膜层封闭了顶部开口;荧光膜层与LED芯片之间具有隔热间隔;LED芯片不会被荧光胶包裹,在发光过程中,其散发的热量对荧光膜层的影响较小,降低LED光源的热影响,荧光膜层不会出现开裂及变形等现象,大大提高了LED光源的使用寿命;另外,荧光膜层的厚度变化较小,可视为均匀厚度布置,这样,LED芯片发出的光线透过荧光膜层朝外照射,光斑效果好,且降低光损耗,提高了LED光源的光效。
技术关键词
布置方法 LED芯片 导热条 LED光源 基板 台阶 荧光膜 隔热 环形 导热胶 透光板 弧面 外周面 点胶 光斑
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